第一节  电子管功放的装配与焊接技巧

一、搭棚焊接方式
    国内外许多著名的电子管功率放大器过去和现在均采用搭棚式装配焊接方式。因为，搭棚式接法的优点是布线可走捷径，使走线最近，达到合理布线。另外，电子管功放的元件数量不多，体积较大，借助元件引脚，即可搭接，减少了过多引线带来的弊病。只要布局合理，易收到较好的效果。图8—1为搭棚式接法示意图。
 
    搭棚式接法一般将功放机内的各种元器件分为3—4层，安装元件的步骤是由下而上。接地线与灯丝走线一般置于靠近底板的最下层，其地线贴紧底板，并保持最好的接触；第二层多为各电子管阴极与栅极接地的元器件。注意同一管子阴极与栅极的相关元件接地最好就近在同一点接地；第三层是各放大级之间的耦合电容等元件；最上层则为以高压架空接法连接的阻容等元件。高压元件置于上层可以有效地防止高压电场对各级电路造成的干扰。

二、关于一点接地
    一点接地，在电子管功放电路的布线中是一项值得重视的措施。图8—2为一点接地示意图。
 
    对于输入级与电压放大级的元件接地问题尤为重要。需要实行一点接地的元件，主要有栅极电阻、阴极电阻与旁路电容等。最好仅用元件引线直接焊接，尽量不使用导线，否则极易产生交流杂声干扰。
    栅极电阻敏感性最强，因此对前级功耗很小的栅极电阻，其体积越小越好，可采用0.25-0.5w的小体积电阻为宜。其电阻一端应直接焊接在管座上；另一端直接通地。如果因元件尺寸或位置关系，难以做到同一点接地时，亦可就近接在同一根粗的地线上。图8—3为近端接地示意图。
 
三、焊接要领
    由于电子管功放的零部件尺寸较大，而且接地线又与金属底板直接相通，焊接时的散热性较强，所以在焊接时必须采用50W左右的内热式电烙铁才能保证焊锡的充分熔化。而一般用来焊接晶体管元件的25W左右电烙铁热量不够，容易产生假焊或脱焊等现象。
    焊接时所使用的助焊剂，应该采用松香或一级的中性焊剂，避免使用酸性助焊剂。因为酸性焊剂不但有腐蚀作用，而且会引起电路漏电现象。
    对一般元件的焊接，其电烙铁与元件间最好保持45度左右的倾斜角，这样接触面较大，热量均匀，容易焊牢。其焊接时间一般应保持1—2秒为宜，时间过长容易损坏元件；接地线的焊接时间可适当加长一些；
    元件焊上支架前应先将元件引线在支架绕牢，或穿进孔内勾牢，然后再进行焊接。对于元件，在焊接前必须将引脚表面氧化层用砂皮擦清，并镀好焊锡后再焊接。图8—4是管座与支架焊接示意图。
 
    元件与地线进行焊接时，也必须将通地端与地线先绕牢，或者与焊片孔勾牢，然后再焊接。焊接时，烙铁接触焊点时间要稍长些，以确保焊牢。对需要进行调整的元器件，可暂时采用搭焊，待调试完毕后再绕住焊牢。图8—5是零件与地线焊接示意图。